專注于AI驅(qū)動材料研發(fā)的創(chuàng)新企業(yè)新研智材宣布完成千萬級種子輪融資。本輪融資由知名科技投資機構(gòu)領(lǐng)投，將主要用于技術(shù)研發(fā)團隊的擴充、核心算法平臺的優(yōu)化以及新型材料數(shù)據(jù)庫的構(gòu)建。這一融資事件不僅標(biāo)志著資本市場對AI+材料領(lǐng)域的認(rèn)可，更凸顯了材料科學(xué)研究在人工智能技術(shù)驅(qū)動下正在經(jīng)歷一場深刻的范式變革。

傳統(tǒng)材料研發(fā)往往依賴大量試錯實驗，周期長、成本高且成功率有限。而新研智材通過整合機器學(xué)習(xí)、高通量計算與自動化實驗技術(shù)，構(gòu)建了智能材料設(shè)計與開發(fā)平臺。該平臺能夠快速預(yù)測材料性能、優(yōu)化合成路徑，并實現(xiàn)從分子設(shè)計到性能驗證的全流程加速。例如，在新能源材料領(lǐng)域，其AI模型僅用傳統(tǒng)方法1/10的時間就成功設(shè)計出具有更高能量密度的新型電極材料。

此次融資將助力新研智材在三個關(guān)鍵技術(shù)方向?qū)崿F(xiàn)突破：首先是開發(fā)基于深度學(xué)習(xí)的材料基因工程系統(tǒng)，通過分析海量材料數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)新的材料組合規(guī)律；其次是建立智能實驗室自動化系統(tǒng)，實現(xiàn)材料合成與測試的閉環(huán)優(yōu)化；最后是構(gòu)建跨尺度模擬計算平臺，打通從原子級模擬到宏觀性能預(yù)測的技術(shù)鏈條。

業(yè)內(nèi)人士指出，AI技術(shù)正在重塑材料科學(xué)的研發(fā)范式。據(jù)行業(yè)報告預(yù)測，到2025年，AI驅(qū)動的材料研發(fā)將使新材料發(fā)現(xiàn)效率提升5倍以上，研發(fā)成本降低60%。新研智材的快速發(fā)展正是這一趨勢的生動體現(xiàn)。

隨著量子計算、數(shù)字孿生等新興技術(shù)與AI的深度融合，材料研發(fā)將進入更加智能化、精準(zhǔn)化的新階段。新研智材表示，將繼續(xù)深耕AI+材料賽道，致力于成為全球領(lǐng)先的智能材料研發(fā)平臺，為新能源、電子信息、生物醫(yī)療等戰(zhàn)略領(lǐng)域提供創(chuàng)新材料解決方案。